錫膏印刷對表層貼片商品的品質(zhì)有非常大的危害。錫膏印刷的品質(zhì)大部分決策了帖片印刷的品質(zhì)。

錫膏印刷有三個首要條件：錫膏的挑選、刮刀的挑選和鋼絲網(wǎng)片的種類。接下去，天津市智馳高新科技將開展詳解。

1、 錫膏挑選

錫膏是錫粉和松脂的化合物。松香的作用是在回流焊爐的第一階段去除元器件針、焊層和焊縫上的金屬氧化物，該環(huán)節(jié)在150℃下不斷約3分鐘。焊錫絲是鉛、錫和銀的鋁合金。在回流焊爐的第二階段，流回溫度約為220℃。

粘度是錫膏的一個關(guān)鍵特點。在印刷全過程中，粘度越低，流通性越好。它非常容易注入模板孔并打印在PCB板上。印刷后，錫膏滯留在印刷電路板上，其高粘度維持添充樣子而不下移。

錫膏的規(guī)范粘度約為500kcps~1205kcps，典型性的800kcps是模板金屬絲網(wǎng)印刷的理想化挑選。分辨錫膏是不是具備恰當(dāng)?shù)恼扯扔幸环N好用且經(jīng)濟發(fā)展的方式，以下所顯示：

用面包刀在器皿中拌和錫膏約三十秒，隨后拿出一些錫膏，比器皿高3或4英寸。讓錫膏自身掉下去。一開始，它應(yīng)當(dāng)像濃糖槳一樣滑下去，隨后它會分為幾個，掉進器皿里。假如糊狀物不跑偏，它太厚，粘度太低。假如不斷地掉下去，它過薄，粘度太低。

2、 錫膏印刷機刮刀的挑選

錫膏復(fù)印機刮刀的功效是使刮刀在印刷錫膏時將錫膏卷在前面，使其注入模板孔，隨后刮去不必要的錫膏，使錫膏的薄厚與印刷電路板上的模板一樣厚。

常見刮刀有二種：硫化橡膠刮刀或聚氨酯材料刮刀和金屬材料刮刀。

金屬材料刮刀選用不銹鋼板或紫銅生產(chǎn)制造，刮刀樣子平扁，復(fù)印視角30-55°。應(yīng)用髙壓時，焊膏不容易從接口處挖到，并且因為是金屬材料，不容易像橡皮擦刮刀那般磨壞，因此 不用銳利。他們比硫化橡膠刮刀貴得多，很有可能會造成 模板磨壞。硫化橡膠刮刀，刮刀強度70-90橡膠硬度計。當(dāng)應(yīng)用工作壓力過大時，錫膏滲透到模板底端很有可能導(dǎo)致錫橋，必須常常擦底。乃至很有可能毀壞刮刀、模板或鋼絲網(wǎng)片。過高的工作壓力也會造成 焊膏從輕孔內(nèi)被挖到，造成 焊接材料角不夠。刮刀的底壓會造成 破邊和不光滑。刮刀的磨壞、工作壓力和強度決策了印刷品質(zhì)，應(yīng)細(xì)心監(jiān)管。為了更好地得到 達標(biāo)的印刷品質(zhì)，刮刀的邊沿應(yīng)銳利、挺直。

3、 錫膏印刷用模板種類

現(xiàn)階段，鋼絲網(wǎng)關(guān)鍵由不銹鋼板模板構(gòu)成，選用化學(xué)腐蝕、光纖激光切割和電鑄三種制作工藝。

因為金屬材料模板和金屬材料刮刀印刷的焊膏是滿的，有時候會獲得過厚的印刷，能夠根據(jù)減少模板的薄厚來調(diào)整。

此外，焊層上錫膏的總面積能夠根據(jù)降低10%的線孔長短和總寬來降低。那樣能夠改進因為焊層精準(zhǔn)定位不精確而導(dǎo)致的模板與焊層中間架構(gòu)的密封性狀況，降低模板底端與PCB中間焊膏的“發(fā)生爆炸”。印刷模板底邊清理頻次可由每5次或10次印刷清理降低到每50次印刷清理。

錫膏的挑選、刮刀的挑選、鋼絲網(wǎng)片的種類等是決策錫膏印刷機印刷品質(zhì)的要素。要是把握了所述要素，一般的印刷錫膏圖案設(shè)計應(yīng)整平，邊沿相對性勻稱。錫膏印刷機的實際操作工作人員務(wù)必操縱加工工藝和機器設(shè)備自變量，才可以得到 優(yōu)良的印刷品質(zhì)。